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Microchip推出符合LIN21和SAEJ26022标准的低功耗MCP2003A收发器【冷门】

发布时间:2019-06-14 14:16:04 阅读: 来源:隔膜阀厂家
Microchip推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器 全新PIC16F1829LIN SiP集成了一个8位闪存MCU、一个稳压器和一个LIN收发器,以及10位ADC、比较器和定时器等外设,全部都集成在一个20引脚SSOP封装中。这将已集成的增强型USART外设添加至Microchip范围广泛的超低功耗(XLP)8位和16位PIC 单片机。增强型USART外设能够方便地连接到LIN物理层收发器和SBC。无论是SiP还是独立解决方案,Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠电流都使之非常适用于直接电池应用,也可减少汽车电池的消耗。 Microchip模拟与接口产品部市场营销副总裁Bryan J. Liddiard表示:“凭借其低成本和低复杂性,各地区的汽车制造商已经接受了LIN车内网络。Microchip针对这一快速增长的市场不断扩大其产品线。我们提供的器件、工具、软件和专业知识,可以帮助我们的客户应对各类具有挑战性的全球汽车需求。” 开发支持 Microchip提供广泛的工具、软件、参考设计和信息,支持其LIN产品组合的开发,这些都可以从http://www.microchip.com/get/STR3的网上LIN设计中心获得。现在即可购买LIN工具,包括LIN串行分析仪(部件编号APGDT001)、PICDEM CAN-LIN 3演示板(部件编号DM163015)、ECAN/LIN PICtail Plus子板(部件编号AC164130)和PICkit 28引脚LIN演示板(部件编号DM164130-3)。已提供的参考设计包括防夹车窗升降(部件编号APGRD002)和支持LIN的车内环境照明模块(部件编号APG000027)。 供货 全部六款Microchip全新LIN器件现已提供样片并投入量产,以5,000片起批量供应。MCP2003A LIN收发器采用8引脚SOIC和DFN封装。PIC16F1829LIN SiP采用20引脚SSOP封装。MCP2025和MCP2021A SBC将稳压器与LIN收发器集于一体,采用8引脚SOIC和DFN封装。MCP2022A SBC集成了相同的模块,采用14引脚SOIC和TSSOP封装。最后,MCP2050 SBC增加了一个看门狗定时器,采用14引脚SOIC和20引脚QFN封装。 欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/STR3。欲购买文中提及的产品,可通过microchipDIRECT购买,或联络任何Microchip授权分销伙伴。

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